| Item type |
紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) |
| 公開日 |
2020-11-24 |
| タイトル |
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タイトル |
研磨時シリコンウェーバのバルクキャリヤライフタイムと表面再結合速度の非接触測定 |
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言語 |
ja |
| タイトル |
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タイトル |
Noncontact Bulk Carrier Life time and Surface Recombination Velocity Measurements of Polishing Si Wafers |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| キーワード |
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言語 |
en |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
BSPCD method, Bulk lifetime, Surface recombination velocity, Si wafer,\nMirror polishin |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
departmental bulletin paper |
| ID登録 |
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ID登録 |
10.34411/00000817 |
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ID登録タイプ |
JaLC |
| 著者 |
駒場, 貴文
管, 正典
荻田, 陽一郎
Komaba, Takafumi
Kan, Masanori
Ogita, Yo-ichiro
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| 抄録 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
The bulk carrier lifetime and surface recombination velocity are determined to be 624-659μs and 9497-
I5 I 13 cm/s, respectively, for p-type IO Qcm Si wafers with various surfaces such as as-sliced and aspolished,
by the noncontact BSPCD (Bi-surface photoconductivity decay) method |
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言語 |
en |
| 書誌情報 |
神奈川工科大学研究報告.B,理工学編
巻 22,
p. 63-66,
発行日 1998-03-20
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| 出版者 |
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出版者 |
神奈川工科大学 |
| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
PISSN |
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収録物識別子 |
09161902 |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AN10074179 |
| フォーマット |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
application/pdf |
| 著者版フラグ |
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出版タイプ |
VoR |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
kkb-022-011.pdf (1.4 MB)
